粉末装管（BiPb）—2223带宽和粉末填装密度的最佳化
摘要
粉末装管（ＰＹＴ）加工的（ＢＩ，Ｔｈ）一２２２３／Ａｇ带材已完全被公认为实用导体的最佳材料之一．长带要获得相当高的Ｊｃ值，众多Ｐｒｙ工艺参数的严格最佳化是最重要的．迄今为止，这些工艺变量中的许多变量已被好几个小组详细研究过．例如，Ｗｉｌｌｓ等人曾报道过与管材几何形状和粉末填充工序、由管到带的变形和随后的热机械加工有关的工艺参数的影响．Ｇｒａｓｓａ等人研究了临界电流密度与粉末热处理温度和时间、冷变形以及带材热处理温度和时间之间的关系．Ｓａｒｍａ等人研究了不同工艺路线制备的ＢＰＳＣＣＯ前驱物的单轴压制性能和密实特性．人们也研究过其它工艺参数，诸如原始成分、制造压力、带材形态和微观结构以及机械应变等
引用本文（GB/T 7714）
李成仁. 粉末装管（BiPb）—2223带宽和粉末填装密度的最佳化[J]. 稀有金属快报, 2000.
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