DIALOG：蓝牙智能芯片打破互联功耗壁垒 协同合作拓展无线充电市场
摘要
从电源管理、超低功耗音频技术、AC/DC电源转换技术到短程无线技术,DIALOG半导体有限公司一直专注于在这些产品领域中节能技术的应用。2013年,公司将其17%的营收用于研发投入,投资研发多种先进技术,包括低功耗蓝牙智能技术和下一代快速充电技术。尽管进入低功耗智能蓝牙领域的时间不长,但在DIALOG的不断努力下,目前取得了不俗的成绩。近日,公司宣布最新发布的小米手环中采用了Dialog的蓝牙超低功耗SmartBond SoC。
引用本文（GB/T 7714）
韩霜. DIALOG：蓝牙智能芯片打破互联功耗壁垒 协同合作拓展无线充电市场[J]. 世界电子元器件, 2014.
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