SnAgCu／Cu和SnPb／Cu界面热-剪切循环条件下化合物的生长行为
摘要
对热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu／cu和Sn-Pb／Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明：再流焊后，在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物；随着热剪切循环周数的增加，两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长，其厚度随循环周数的增加而增加，且生长基本遵循抛物线规律，说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn6化合物的生长。界面近域的钎料内，颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。
引用本文（GB/T 7714）
齐丽华, Jihua Huang, 张建纲, 等. SnAgCu／Cu和SnPb／Cu界面热-剪切循环条件下化合物的生长行为[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2006.
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