3-D TSV芯片开始起步
摘要
IBM在其T．J．Watson研究中心和世界上的其它实验室内对3-D芯片堆叠技术进行了十多年的研究之后，目前开始在其生产线上使用穿透硅通孔（through-siliconvia，TSV），或叫做through-via，来制造芯片。“蓝色巨人”计划在今年晚些时候为客户提供样品芯片，并希望在2008年将TSV技术投入量产。
引用本文（GB/T 7714）
Sally, Cole, Johnson. 3-D TSV芯片开始起步[J]. 集成电路应用, 2007.
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