喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为
摘要
采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu（质量分数,%）复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30～60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低。1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8μm。W晶粒尺寸为30～60 nm的W-10Cu复合粉末在1 100～1 300℃烧结的平均激活能为129.14 kJ/mol。烧结温度为1 420℃时W-10Cu的电导率随保温时间延长先增大后减小,保温90 min时最大达到19 MS/m,超过国标有关规定。
引用本文（GB/T 7714）
朱松, 范景莲, Tao Liu, 等. 喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2010.
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