Monel 400的“热脆”行为

1995Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniEngineering被引 0

摘要

采用高温拉伸试验方法，模拟研究了Ｍｏｎｅｌ４００合金焊接接头ＨＡＺ的“热脆”行为，重点探讨了不同线能量及Ｍｇ含量的影响，研究结果表明：Ｍｏｎｅｌ４００接头ＨＡＺ在５５０￣８５０℃之间存在低塑性的热脆区，减少线能量，适当提高合金铁Ｍｇ含量，有助于降低合金的热脆性，因而提高抗裂性能。

高力生, 杨志辉, 田其玉, 等. Monel 400的“热脆”行为[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 1995.

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