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无铅焊料的研究（1）——反应润湿性

2005印制电路信息Engineering被引 0

摘要

针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质--反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考.

杨邦朝, 顾永莲. 无铅焊料的研究（1）——反应润湿性[J]. 印制电路信息, 2005.

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