裂解温度对聚硅氧烷转化Cf/Si-O-C复合材料界面结构和弯曲强度的影响

2005稀有金属材料与工程Engineering被引 0

摘要

以聚硅氧烷为先驱体,采用先驱体转化法制备碳纤维二维编织布增强Si-O-C复合材料(Cf/Si-O-C),探讨了裂解温度对材料界面结构和弯曲强度的影响.研究发现,当倒数第二周期的裂解温度从1 100℃提高到1 400℃时,可以弱化纤维/基体的界面结合强度,从而提高材料的弯曲强度.

马青松, 陈朝辉, 郑文伟, 等. 裂解温度对聚硅氧烷转化Cf/Si-O-C复合材料界面结构和弯曲强度的影响[J]. 稀有金属材料与工程, 2005.

参考文献与被引分析加载中…

本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。