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等径角挤压Al-Ti-B合金显微组织及细化机理的研究
李洪达、胡治流、刘玉伟、李凯宇、农登
2006中国铸造装备与技术Engineering被引 0
摘要
使用自行设计的ECAP模具，室温下采用Bc挤压路径，对AlTiB合金进行4道次挤压，晶粒尺寸细化为6μm左右。通过扫描电镜（SEM）研究变形过程中的剪切特征、微观组织演变特点。探讨了晶粒细化的一般过程。
引用本文（GB/T 7714）
李洪达, 胡治流, 刘玉伟, 等. 等径角挤压Al-Ti-B合金显微组织及细化机理的研究[J]. 中国铸造装备与技术, 2006.
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