发挥珠三角优势：以市场架起IC设计与整机企业的桥梁——05年第三届珠三角集成电路业界联谊及市场推介会胜利召开
摘要
为了给IC设计企业和整机商提供面对面的交流机会,让众多企业可以直接了解到相互的市场需求和发展情况,6月22日,深圳市科技和信息局与国家集成电路设计深圳产业化基地趁这红荔累枝、香满鹏城的荔枝节之机成功举办了2005年第三届珠三角集成电路业界联谊暨市场推介会.此次会议云集了中国半导体行业协会、国家863总体专家组、七个国家集成电路设计产业化基地以及香港科技园各方代表、业内专家学者、新闻媒体近400多人,就珠三角IC产业的未来发展以及市场应用热点问题展开了深入交流和探讨.
引用本文（GB/T 7714）
丁力勇. 发挥珠三角优势：以市场架起IC设计与整机企业的桥梁——05年第三届珠三角集成电路业界联谊及市场推介会胜利召开[J]. 中国集成电路, 2005.
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