化学镀Ni-Sn-P中锡的析出行为
摘要
化学镀Ni-Sn—P层锡的含量对其性能有较大的影响，过去对锡的析出研究不多。为此，利用电子能谱（EDS）等方法分析了化学镀液中锡含量对镀速和镀层中锡、磷含量的影响，用扫描电镜（SEM）、电子能谱（EDS）对施镀不同时间的镀层形貌、组成进行了分析。结果表明：沉积速度随镀液中锡含量的增加而减小，镀层中的锡含量随着镀液中锡含量的增加而增加，镀层中的磷含量随着镀液中锡含量的增加而减小；化学镀Ni—Sn—P沉积过程中，开始是镍磷沉积，然后出现锡的沉积，当沉积一定时间后，镀层中Ni，Sn和P的含量基本保持不变。
引用本文（GB/T 7714）
王鹤坤, 刘鹤, 贺岩峰. 化学镀Ni-Sn-P中锡的析出行为[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2011.
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