氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究
摘要
采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅作为无机填料改性氰酸酯树脂／聚苯醚固化体系，并利用非等温差示扫描量热法研究了氰酸酯树脂／聚苯醚／纳米二氧化硅电子封装材料的固化动力学。结果表明，氰酸酯树脂／聚苯醚／3％纳米二氧化硅固化体系的凝胶温度为150℃、固化温度为181℃、后处理温度为239℃；固化动力学参数表观活化能为15．46kJ／mol、反应级数为0．82、频率因子为38174．38S；加入纳米二氧化硅可以降低氰酸酯树脂／聚苯醚固化体系的表观活化能，使其固化反应可以在较低温度下进行。，
引用本文（GB/T 7714）
张梦萌, 颜红侠, 管兴华, 等. 氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究[J]. 中国塑料, 2012.
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